科客点评：通过深度合作，相信天玑的各种优化都会走起来。虽然说能力可能还是会与骁龙有差距，但感觉会逐渐缩小。

　　前段时间，Redmi才和高通联合定义了第二代骁龙7+。转个头来，这边大哥小米又跟联发科进行了联合定义，可谓是左右逢源。在正式官宣了小米Civi系列新机后，小米最新也公布了新机为小米Civi 3，并且提前官宣了其搭载的SoC。

　　根据小米官方预热，小米Civi 3将全球首发天玑8200-Ultra。据介绍，天玑8200-Ultra是量身打造的影像特长芯。其实早去年，一加就有跟联发科合作推出过天玑8100-Max；海外版的小米12T也搭载过天玑8100-Ultra。

　　其实简单来说，各种后缀的芯片并没有实质上的规格变化，更多的是会有针对性的专门特调，这次的天玑8200-Ultra就是针对的是影像。说实话，现在不整个“全球首发”，都不好意思发布新机了。

　　同时，小米影像大脑将全面接入天玑8200-Ultra，并为小米Civi 3带来两大技术升级。30+项小米影像大脑算子芯片级强化，功耗降低、速度提升，连拍最高提速235%等；

　　功能上则新建了“跨平台中间层”，30+项影像功能都会落地天玑移动平台。总的来说就是进行了深度的适配，天玑平台能拥有小米影像大脑加持下的更多特性。此外，还会有迪士尼100周年

　　另一边，OPPO Reno10系列也官宣了将“继承旗舰影像算法”，这也将直接加速中端机的影像内卷。在设计、充电都卷完后，终于也轮到内卷影像了。今年各种中端机有望都能摆脱“扫码”的标签，这部分的消费者总算能体验到更好的拍摄效果了，给各大厂商一个大拇哥。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。