科客点评：从只做薄，到今日的面面俱到。过去几年来金立对软硬件研发的投入还是值得肯定的！

　　北京时间3月2日晚上9：30，全球移动通信大会MWC2015迎来了金立发布会。此前金立大肆宣传高调参展，正式发布了旗下最新旗舰金立ELIFE S7。2014年当时全球最薄的智能手机ELIFE S5.1可谓是让金立出尽风头。而在追求超薄机身的基础上ELIFE S7在体验和外观上做出了新的突破。相比于ELIFE S5.1，ELIFE S7可以说是得到了更加全面的提升！

　　金立ELIFE S7采用5.2英寸 SuperAMOLED 1080P显示屏，前后覆盖了康宁第三代大猩猩使用双面玻璃工艺设计。最值得一提的是，ELIFE S7的金属中框采用了“双峰平面切割技术”，为消费者打造出了良好的视觉体验。搭载MT6752八核64位1.7GHz处理器，拥有2GB RAM & 16GB ROM，配备2750mAh不可拆卸电池，并支持Hi-Fi功能。机身厚度仅有5.5mm，支持双4G五模。是全球最薄的双4G五模智能超薄手机。运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统。

　　拍摄方面，金立ELIFE S7配备了前置800万像素摄像头和后置索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素摄像头，不凸起的设计使机身更加一体美观，采用全新IMAGE+图像引擎提高拍照质量，并支持先拍照后对焦、延时快门等多种特色拍摄功能。

　　散热问题一直缠绕着超薄手机，金立这次带来了很好的解决方案。ELIFE S7采用了金立独家专利极地散热技术，机身内采用导热性能卓越的热界面材料，无缝填充发热元器件间的空气层，加速热量导出，防止高配置超薄所带来的过热问题。

　　金立ELIFE S7将于今年4月上市，国外售价为399欧元（约合人民币2800元）。而国内售价为2699元！并拥有极地白、洛杉矶星夜黑、马尔代夫蓝三种颜色可选。

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